好加企業は、2024年12月11日～13日に開催されるセミコンジャパン初出展いたします。

当社ブース（7502）では、最新の高温熱剝離テープと先端プロセス用半導体テープを展示いたします。

日本の皆様との出会いを心よりお待ちしております。