チップ製造における半導体テープの適応は、前工程と後工程に分けられます。

前工程応用 :

ウェハー研削テープ →テープ剝がし テープ→ フォトリソグラフィ→ ウェーハカセット搬送

後工程応用:

ウェハーダイシング → IC封止とマスキング → 基板切断→ 包装

半導体テープの用途は多様化になり、テープの使用条件がどんどん厳しいになっています。科学技術の進化に伴い、ICチップや電子部品の製造工程でもテープが多く使われるようになりました。好加企業は、カスタマイズされた研究開発と専門的なコンサルティングを提供しますので、ようこそお問い合わせください。

適用範囲:

♠ 製品の封止、切断、マスキング、キャリア、保護と研削など

♠ カスタマイズできます