UV 剝離ダイシングテープ
好加企業が製造するUV剥離テープやウェハー切断テープは、主にハイエンドの半導体プロセスで使用されます
ウェハーレベルの高度なプロセスでは、研削プロセスを固定したり、ダイシングプロセス中にチップの飛散を防止したりするためにUV剥離テープの助けがなければなりません。UV剥離テープの仕組みは、テープに紫外線を照射すると粘着力が低下して剥離の目的が達成され、切断後のウェハーをテープから簡単に剥がして次の工程に進むことができます。
近年、UV剥離テープは半導体業界の大きな課題となっており、いかにしてプロセス時間を短縮し、生産性を向上させるかが、好加企業の継続的な新製品開発の焦点でもあります
UV両面帯電防止テープ は、最近、あらゆる分野の研究開発部門の新たなお気に入りとなっています。このテープは、製造プロセスを大幅に改善することができます。詳細については、お気軽にお問い合わせください。
