2026年初：世界的なメモリー大不足はなぜ起きたのか？

2026年初頭、世界的なメモリー市場は深刻な構造的供給不足に陥っています。主要なメモリーメーカー各社の動向から、その要因を以下にまとめました。

1.SKハイニックス（SK Hynix）： 2026年の生産能力が完売

HBM3EおよびHBM4の製造プロセスは極めて複雑であり、HBMの生産には従来のDRAMと比較して3倍のウェハー容量を消費します。この生産能力の「押し出し効果（キャパシティ・クラウディング）」により、従来のPCやスマートフォン向けのDDR4/DDR5の供給に深刻な断絶が生じています。

2. サムスン電子（Samsung Electronics）：業界全体の価格高騰を警告

サムスンは現在、HBM4の技術的優位性と量産体制の確保に全力を注いでいます。AIブームの中で高利益を確保するため、コンシューマー向けメモリーのクリーンルーム空間と設備投資（CAPEX）を、企業向けの利益率の高い製品へとシフトさせています。

3. マイクロン・テクノロジー（Micron Technology）：低利益市場からの撤退

サンジャイ・メロートラCEOは、2026年のHBM供給分がすでに完売したことを認めました。同社は一部のコンシューマー向けローエンドブランドから撤退し、データセンターやAI顧客へとリソースを全面的に転換しています。

今月初めに開催されたCES 2026において、メモリーはもはや単なる周辺部品ではなく、AI性能を左右する「生命線」として位置づけられました。 NVIDIAのジェンスン・ファンCEO在此次演講中強調，未來的は講演の中で、「未来のAIは単なる迅速な反応だけでなく、『長期記憶』や『推論コンテキストメモリ』の能力を備える必要がある」と強調しました。 

「メモリー不足はAIの停滞を招く」――CES 2026は、**「メモリーこそが演算能力（計算リソース）である」**という地位を確立しました。

メモリーの大不足は、今後1〜2年で解消されるものではありません。工場の新設や拡張には時間を要し、その製造プロセス（ウェハー加工、リソグラフィ、配線、パッケージングなど）には多種多様な半導体用テープが必要不可欠です。

Solar Plus Companyは、メモリー製造プロセスに対応した以下の高品質なテープを提供しています：

UV耐熱ダイシングテープ
熱剥離テープ
シリコーンテープ
帯電防止テープ
マスキングテープ

2025年の台湾半導体輸出は著しい成長を遂げました。半導体サプライチェーンの一翼を担う好加企業は、新年も全力で最新かつ高品質な半導体テープを提供し、台湾半導体のローカルサプライチェーンの発展に貢献してまいります。