「Transform Tomorrow 共構未來」を今年のテーマに掲げるSEMICON Taiwan 2026が、9月2日から4日までの3日間にわたり盛大に開催されます。 本展は台北南港展覧館の1号館および2号館、計8フロアの規模で展開され、技術テーマや国・地域別などのエリアに分かれて展示が行われます。 今年も引き続き、AI、シリコンフォトニクス、先端プロセス、先端パッケージング、量子技術などの最先端分野が大きな注目を集めています。

本展では計15の専門エリアが展開され、好加企業（SPC）は「戦略材料エリア」に出展いたします。弊社はプロセス用粘着テープの応用において、領域を超えた革新的なブレイクスルーを実現いたしました。 従来、半導體製造における前工程と後工程のテープ応用は明確に区分されていました。しかし、お客様のプロセス革新や改善ニーズの高まりに伴い、現在では前後工程の枠を超えて相互に活用されるケースが増加しております。

お客様が最適なテープを選定される際、一般的には基材フィルムの選定、膜厚、粘着剤の厚み・硬度・粘着力、耐熱性、耐酸・耐アルカリ性などが重視されます。さらに近年では、マイナス十数度以下の「超低温環境」に対応する新たなニーズも急増しております。

Solar Plus Company出展内容:

BGテープ
UV ダイシングテープ
熱剝離テープ
両面剝離テープ
リフトオフテープ
ティーテーピングテープ
QFNテープ
PIシリコーンテープ

Solar Plus Companyは、お客様の先端プロセスにおける高度なニーズにお応えするため、カスタムデザインによる最適なソリューションをご提供いたします。