半導体製造工程で使用されるテープには、通常、シリコン成分の含有が望ましくありません。その理由の一つに、「シリコン」がウェーハの主要な材料であることが挙げられます。もし製造工程で使用するテープにシリコン成分が含まれている場合、テープの摩耗や残留によって、シリコン原子がウェーハ表面を汚染する可能性があります。

シリコン原子が予期せぬ形でウェーハの単結晶シリコン構造に入り込むと、ウェーハ自身のシリコン原子の配列を乱し、導電性、電子移動率、キャリアライフタイムなどの重要な電気特性に影響を与えます。

したがって、半導体製造工程において、ウェーハ表面に「直接接触」するテープは、通常、シリコン成分を含有する材料の使用を避け、ウェーハへの汚染や後続の工程への干渉を防ぐ必要があります。

製造工程で使用されるテープにシリコン成分が含まれている場合、テープの摩耗や残留によって、シリコン原子がウェーハ表面を汚染する可能性があります。（Gemini AI生成イメージ）

半導体テープの基材と粘着剤には通常、アクリル系粘着剤が選ばれ、PO（ポリオレフィン）、PI（ポリイミド）、PET（ポリエチレンテレフタレート）などのシリコンを含まないフィルムが組み合わされます。好加企業が提供するシリコンフリーのテープやフィルムは、シリコン汚染のない製造工程に最適です。例えば、UV 剝離テープ、熱剝離テープ、バックグラウンドテープ、耐熱マスキングテープ、固定キャリアテープなどは、半導体製造工程における第一の選択肢となる製品です。

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