半導体ダイシングテープは、チップの切断だけでなく、基板の切断にも広く使用されています。例えば、高出力LED基板の切断、セラミック基板の切断、PCB基板の切断、HDI高密度複合基板の切断、抵抗やコンデンサの切断、樹脂封止後の基板の切断、QFN基板の切断など、関連する電子産業での応用が多岐にわたります。

ダイシングテープの目的は、単に支持するだけでなく、切断対象物を固定し、物体の移動や飛散を防ぐことです。

基板切断テープの選択においては、テープの硬さが重要であり、切断対象物の脆さに応じて決定されます。加工後は、UV装置で照射して剥がすか、オーブンや電熱板で加熱して剥がし、製品をテープから簡単に取り外して次の組立や包装の工程に進むことができます。

切断テープは通常、金属リングで基板を固定してから加工されます。