2024年10月23日から25日まで、台北国際会議センターで開催されたTPCAショー 2025において、台湾の半導体産業は、フロントエンドプロセスだけでなく、バックエンドエレクトロニクス分野においても世界をリードしていることが改めて示されました。，欣興電子の曾子章会長は、現在の市場需要はAI産業に集中しており、特に先端プロセスで用いられるガラス基板において、台湾が依然として世界トップの地位を維持していると述べました。

好加企業の両面UV剝離テープは、半導体フロントエンドプロセスだけでなく、ガラス基板の切断、搬送、保護など、幅広い分野で活用されています。特に、ガラス基板に対する市場の需要が高まる中、その重要性はますます増しています。

TPCA展示会で、特に日本企業の参加が目立ち、東北アジアが世界の半導体産業において重要な役割を担っていることが改めて確認できました。12月のSemicon Japanも同様に盛況が予想され、好加企業もこの機会に初出展いたします。

好加企業は、Semicon Japanにおいて、半導体製造プロセスで不可欠な UV ダイシングテープ、超高超高温熱剝離テープ、ウェハー研削テープ、PI テープなど、最先端の半導体テープを多数展示いたします。日本の皆様に、当社の製品の多様性と高性能をお伝えできることを楽しみにしております。

私たちのブースは7502番です。Semicon Japan で、日本の皆様と半導体産業の未来について語り合い、共に発展させていくことを楽しみにしております。