PI(ポリイミド)テープ
モデル :
KA
♠ PCB ボード含浸プロセス中に金メッキ端子部分を保護、めっき液の浸漬と汚染防止に適応防止しています。
♠ リチウムイーオン電池パッケージなど、絶縁性と高い放熱特性を持つ製品に適応しています。
♠ 電気ヒーター、電源、フレキシブルプリント基板の回路に使用されています。
♠ コンデンサー、はんだマスク、モーター、ワイヤーヘッド、ソルダーポットなどで使用される高い耐熱性、良好な絶縁性。
♠ 剝離フィルムに貼り付けた打ち抜き加工品もあります。
| 品番 | 素材組成 | 特性 | 用途 | ||
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KA105 KA105#50 KA105#125 |
PI + シリコーン | 総厚さ | 57 | µm |
異なる原膜厚さに対応可能 (25、50、75、125µm) 基材フィルムとの貼り合わせも可能 金メッキ端子部分遮蔽や 塗装マスキング |
| 総厚さ | 86 | µm | |||
| 総厚さ | 161 | µm | |||
| 粘着力 | 0.5 ↑ | kg/in | |||
| 耐熱温度 | 290 | ℃ | |||
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KA104 KA104#50 |
PI + シリコーン | 総厚さ | 61 | µm |
金メッキ端子部分遮蔽や 塗装マスキング |
| 総厚さ | 86 | µm | |||
| 粘着力 | 0.65 ↑ | kg/in | |||
| 耐熱温度 | 260 | ℃ | |||
| KA214 | PI + シリコーン | 総厚さ | 35 | µm | 低粘着高温固定 |
| 粘着力 | 0.1-0.15 | kg/in | |||
| 耐熱温度 | 260 | ℃ | |||
| KA105RP | PI + シリコーン | 総厚さ | 61 | µm | |
| 粘着力 | 0.5↑ | kg/in | |||
| 耐熱温度 | 290 | ℃ | |||
| KA102 | PI +アクリル | 総厚さ | 56 | µm | リチウム電池の巻き付け |
| 粘着力 | 0.7 ↑ | kg/in | |||
| 耐熱温度 | 180 | ℃ | |||
| KAL268 | PI + アクリル | 総厚さ | 57 | µm | リチウム電池の巻き付け |
| 粘着力 | 0.7 ↑ | kg/in | |||
| 耐熱温度 | 180 | ℃ | |||
| KAL605 |
PI + シリコーン + ライナー |
総厚さ | 61 | µm |
チップ半製品 焼成および浸漬プロセスを経る |
| 粘着力 | 0.5 ↑ | kg/in | |||
| 耐熱温度 | 290 | ℃ | |||
| 粘着面抵抗率 | 108~1011 | Ω/sq | |||
| KA605AS | PI + シリコーン | 総厚さ | 61 | µm |
チップ半製品 焼成および浸漬プロセスを経る |
| 粘着力 | 0.5 ↑ | kg/in | |||
| 耐熱温度 | 290 | ℃ | |||
| 粘着面抵抗率 | 108~1011 | Ω/sq | |||
| 自背面抵抗率 | 103~108 | Ω/sq | |||
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