• PI(ポリイミド)テープ

PI(ポリイミド)テープ

モデル : KA

♠ PCB ボード含浸プロセス中に金メッキ端子部分を保護、めっき液の浸漬と汚染防止に適応防止しています。
♠ リチウムイーオン電池パッケージなど、絶縁性と高い放熱特性を持つ製品に適応しています。
♠ 電気ヒーター、電源、フレキシブルプリント基板の回路に使用されています。
♠ コンデンサー、はんだマスク、モーター、ワイヤーヘッド、ソルダーポットなどで使用される高い耐熱性、良好な絶縁性。
♠ 剝離フィルムに貼り付けた打ち抜き加工品もあります。

品番 素材組成 特性 用途
KA105
KA105#50
KA105#125
 PI + シリコーン  総厚さ 57 µm 異なる原膜厚さに対応可能
(25、50、75、125µm)
基材フィルムとの貼り合わせも可能
金メッキ端子部分遮蔽や
塗装マスキング
総厚さ 86 µm
総厚さ 161 µm
粘着力 0.5 ↑ kg/in
耐熱温度 290
KA104
KA104#50 
 PI + シリコーン    総厚さ 61 µm 金メッキ端子部分遮蔽や
塗装マスキング
総厚さ 86 µm
粘着力 0.65 ↑ kg/in
耐熱温度 260
KA214  PI + シリコーン    総厚さ 35 µm 低粘着高温固定
粘着力 0.1-0.15 kg/in
耐熱温度 260
KA105RP  PI + シリコーン   総厚さ 61 µm
粘着力 0.5↑ kg/in
耐熱温度 290
KA102  PI +アクリル 総厚さ 56 µm リチウム電池の巻き付け
粘着力 0.7 ↑ kg/in
耐熱温度 180
KAL268  PI + アクリル 総厚さ 57 µm リチウム電池の巻き付け
粘着力 0.7 ↑ kg/in
耐熱温度 180
KAL605 PI + シリコーン +
ライナー 
総厚さ 61 µm チップ半製品
焼成および浸漬プロセスを経る
粘着力 0.5 ↑ kg/in
耐熱温度 290
粘着面抵抗率 108~1011 /sq
KA605AS PI + シリコーン 総厚さ 61 µm チップ半製品
焼成および浸漬プロセスを経る
粘着力 0.5 ↑ kg/in
耐熱温度 290
粘着面抵抗率 108~1011 /sq
自背面抵抗率 103~108 /sq

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