• 熱剝離PIテープ

熱剝離PIテープ

高溫240~260°C 熱剝離PIテープ,單面や二面構造
モデル : FCL/SDF

♠ 熱剝離テープ,剝離溫度は240~260°C,LED 、封止プロセスに応用されています

半導体前工程におけるメタライゼーション保護用

♠ プロセス効率を向上させ、糊残りの状況を排除します

品番 素材組成 特性 剝離条件
FCL72625 PI フィルム+ ライナー
片面熱剝離
総厚さ 80 ± 5 um 熱剝離温度260℃
加熱時間3-5分
最初粘着力 0.6 ↑ kg/in
加熱後粘着力 0.015↓ kg/in
SDF72425 PI フィルム
両面熱剝離
総厚さ 135 ± 7 um 熱剝離温度260℃
加熱時間3-5分
最初粘着力 0.5 ↑ um
加熱後粘着力 0.015 ↓ kg/in

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