♠ 特定な紫外線の領域で照射すると、粘着力が大きく減少し、粘着フィルムから粘着剤が剥がれやすくなり、加工が容易になります。

(1回限りの使用)

♠ 基材の材質は切削性、耐熱性に優れたPOです

♠ 製品用途：ウェハー研削プロセス、ウェハー切断プロセス、セラミックウェハーMLCC切断プロセス、LED切断、あらゆる材料基板の切断、リードフレーム切断、ネームプレート切断またはLEDフレーム切断

♠ 低エネルギー剥離、プロセス改善

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